WSZYSTKIE KSIĄŻKI
Andrzej Meissner, Ryszard Ślęczka
Bożena Popiołek, Urszula Kicińska, Anna Penkała-Jastrzębska
Waldemar Kitler, Katarzyna Chałubińska-Jentkiewicz, Katarzyna Badźmirowska-Masłowska
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemiesz-czeniach oraz (5) złącze ukośne.
Dostosuj tekst do każdego urządzenia
Twórz notatki
Rozpocznij czytanie tam, gdzie ostatnio skończyłeś
Mam już konto w internetowej bibliotece IBUK Libra
Nie mam konta w internetowej bibliotece IBUK Libra
PAMIĘTAJ!
Twój PIN do zasobów w:
Wygasa: dzisiaj
Aby zdobyć nowy PIN, skontaktuj się z Twoją biblioteką.
W ciągu kilku minut otrzymasz wiadomość na adres .
Kliknij w znajdujący się w niej przycisk, aby potwierdzić zapisanie się do newslettera i odebrać darmowego e-booka.
Zaakceptuj Regulamin, aby kontynuować korzystanie z serwisu.